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申博游戲平臺:在未來產能擴張的趨勢下

時間:2020/8/27 13:36:49   作者:   來源:   閱讀:0   評論:0
內容摘要:2020年世界半導體大會在南京舉行。會議由中國半導體工業協會和中國電子信息產業發展研究院主辦。大會上,臺積電(南京)有限公司總經理羅振球介紹,臺積電在芯片研發中采用了“小步快”模式。目前,已經批量生產了140多種7納米芯片產品。預計到今年年底之前這個數字將超過200個。同時,5n...
2020年世界半導體大會在南京舉行。會議由中國半導體工業協會和中國電子信息產業發展研究院主辦。大會上,臺積電(南京)有限公司總經理羅振球介紹,臺積電在芯片研發中采用了“小步快”模式。目前,已經批量生產了140多種7納米芯片產品。預計到今年年底之前這個數字將超過200個。同時,5nm現在已經進入批量生產階段,其良率大大高于三年前的7nm。臺積電進一步提升了功耗,性能和面積,預計明年將正式量產4nm芯片。

明年我們將看到3nm芯片產品。 2022年,3nm芯片將進入批量生產。臺積電的3nm芯片可以將性能提高10%-15%,并可以降低功耗。再減少25-30%。

川財證券表示,在未來產能擴張的趨勢下,臺積電供應鏈中的半導體設備和材料供應商以及受AMD銷售增長推動的封裝和測試供應商有望從中受益。相關目標是同福微電子,中國微電子,江峰電子等。

在性能方面,根據中國半導體工業協會的統計數據,盡管在2020年上半年出現了新的冠狀肺炎流行病的影響,但中國的集成電路產業仍保持了快速增長。 1 — 6月銷售收入3539億元,同比增長16.1%。其中,設計業實現銷售收入1490.6億元,同比增長23.6%。制造業銷售收入966億元,同比增長17.8%。封測業銷售收入1082.4億元,同比增長5.9%,三個產業聯系在集成電路產業中的比重更加合理。

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